華為海思首次外賣4G通信芯片,或在IoT高端市場沖擊高通

時間:2019/10/17 9:09:51瀏覽次數:889
華為海思芯片又邁出了對外開放的關鍵一步。華為海思近日宣布:上海海思技術有限公司向物聯網行業推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。
眾所周知,華為海思芯片一直以來都只是自給自足,不對外出售,尤其是麒麟系列芯片一直是華為手機打造差異化優勢的獨門秘籍。不過此前早有傳聞,海思部分細分領域的自研芯片早已對外供應,但華為及海思官方從未公開承認過。而本次官宣向公開市場推出首款4G通信芯片,亦是華為及海思首次對外官宣芯片外賣。

那么,華為海思為何在此時決定向公開市場供應首款4G通信芯片?這將對芯片行業尤其是物聯網芯片行業帶來哪些影響?外賣芯片之后的華為海思未來又將面臨哪些挑戰呢?

三大因素:驅動自研芯片外賣

由于除了家喻戶曉的面向智能手機的麒麟芯片,華為自研芯片還包括基帶芯片Balong(巴龍)、云端AI芯片昇騰(Ascend)、基于ARM異構計算的服務器CPU鯤鵬、全球首款5G基站核心芯片天罡(TIANGANG)、IoT Wi-Fi芯片凌霄、智慧顯示芯片鴻鵠等系列。

因此,首先我們必須先給華為海思這次芯片外賣定個性——從官宣來看,這次是面向物聯網行業推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711,簡單來說就是面向IoT行業外賣4G通信芯片,或者說是外賣LTE物聯網芯片。

而在筆者看來,華為海思之所以選擇這個時機外賣LTE物聯網芯片,主要有以下三方面原因:

第一,滿足客戶各種各樣的物聯網場景需求。

其實,此前海思NB-IoT芯片已經低調對外供應。不過在授權頻段,雖然憑借廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接等特點,NB-IoT早已成為蜂窩物聯網主流技術,但NB-IoT帶寬、速率、性能都十分有限、且不支持語音,只能聚焦智能抄表等小數據量、小速率應用場景,無法滿足車聯網等大帶寬、高速率、有語音需求的高階、高價值場景。

而下行峰值速率超過100Mbps的LTE能夠滿足更大帶寬、高速率、支持語音的高階物聯網場景需求,因此對eMTC并不“感冒”的華為海思只有將自家的LTE Cat4平臺開放給下游模組合作伙伴,才能滿足用戶對大帶寬、高速率、語音等高階物聯網場景的需求。

第二,增強華為海思的開放性和生態能力,給下游的模組廠商及合作伙伴提供更完整的解決方案和更多選擇。

伴隨技術的不斷進步,基于4G/5G(NB-IoT+4G+5GNR)的物聯網技術將有望逐漸替代原有2G/3G物聯技術,并提供更大帶寬、更低時延、更深的覆蓋,真正開啟千行百業萬物互聯的時代。作為下游的模組廠商,自然希望能夠買到完整的解決方案的。

隨著對外供應海思LTE Cat4平臺Balong 711,華為海思能夠為公開市場用戶提供“NB-IoT + 4G LTE”、未來甚至加上5G NR的完整的物聯網芯片解決方案,通過“打造完整物聯網芯片解決方案”,讓用戶有了更多的選擇。

過去華為的自研物聯網芯片主要是自產自用,隨著NB-IoT芯片以及此次LTE物聯網芯片外賣,可以看出華為希望與業界一起把物聯網的生態做大。未來,華為開發的5G NR物聯網芯片解決方案也有可能向公開市場供貨。

第三,增加收入。

向物聯網行業推出首款華為海思LTE Cat4芯片平臺之后,基于該芯片的模組可靈活應用于工業路由、車聯網、新零售、共享經濟等傳統及新興領域;尤其是隨著物聯網市場持續上量,華為海思的收入勢必會增加。

影響分析:或改寫市場格局、迫使價格下降

隨著向物聯網行業推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711,這對于整個物聯網芯片市場將帶來一系列影響。

影響1:市場格局。以前高端LTE物聯網芯片市場玩家基本只有高通和華為,過去華為海思芯片不外賣,現在開始外賣后,可能會沖擊高通在物聯網高端芯片市場的份額;而且,未來聯發科和紫光展銳也有可能效仿華為“打造完整物聯網芯片解決方案”的模式,客觀上對高通形成集體沖擊。

影響2:價格下降。過去在高端的LTE物聯網芯片市場,高通的地位基本是一家獨大,而隨著華為LTE物聯網芯片外賣,以及其他芯片廠商的跟進,高通的LTE物聯網芯片有可能會被迫降價,模組價格也有望進一步下降。有了貨比三家的機會,對于下游模組廠商來說是有利的。

最大挑戰:如何幫助模組廠商切換平臺

芯片本身的能力來看,Balong 711芯片支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,能夠為物聯網行業客戶提供高速、可靠的網絡連接解決方案。Balong 711套片包含三顆芯片:基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559,該平臺目前已大量應用于各行各業,全球累計出貨量約1億套,已完成全球超過100家主流運營商的認證。憑借其優越的性能,基于上海海思Balong 711芯片平臺的產品均獲得全球物聯網行業客戶的充分認可和信賴。

雖然Balong 711套片平臺自2014年發布以來承載了海量發貨應用、并且已經久經市場考驗,但在正式外賣時也將面臨一些新挑戰。

其中最大的挑戰在于:“下游的模組廠商如果想從原有高通平臺切換到華為海思平臺,這需要大量的時間和成本,華為如何幫助下游模組廠商做好平臺的切換和遷移是關鍵。”

海思方面則表示:Balong系列芯片擁有完整的產品隊列,從4G到5G滿足客戶不同應用需求,作為全球領先的物聯網芯片及解決方案提供商,海思旨在為物聯網各領域合作伙伴提供更高性價比的解決方案,給物聯網客戶帶來更多的產業價值,致力于把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構建萬物互聯的智能世界。

而為了支撐行業伙伴快速推出適配各個行業的物聯網專業模組,海思需要把最難的部分留給了自己,開發標準模組中間件,讓行業伙伴們僅需開發自有的特殊特性,即可發布滿足該行業的模組。

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